表面黏著技術 - 貼片機 回上一頁
YSM20 / YSM20W
高效模組貼片機
Z:LEX YSM20/YSM20W
  • 可高效大範圍支持各式生產形態
    擁有同級產品中世界最快速※的萬能型表面貼片機
  • 由1台貼裝頭同時實現高速性與通用性, 提供理想的解決方案
  • 可貼裝的元件範圍廣, 具體實現 ”Limitless EXpansion”
  • 多項功能作為標準配置，保證高品質的貼裝
  • 高度靈活的供料裝置

※   與具備2台貼裝頭的2樑機型的表面貼片機在最佳條件下對比的貼裝能力(CPH)。（2014年5月本公司的調查結果）

基本規格
 

YSM20

YSM20W

對象基板尺寸

雙段傳送台機型（僅限X軸為2樑規格的機型）
傳送1張基板時：L810 x W490～L50 x W50
傳送2張基板時：L380 x W490～L50 x W50
單軌機型
L810 x W490 ～ L50 x W50
雙軌機型（僅限X軸為2樑規格的機型）
L810 x W230 ～ L50 x W50

單軌機型
L810 x W742 ～ L50 x W80
雙軌機型（僅限X軸為2樑規格的機型）
L810 x W356 ～ L50 x W50

貼裝能力

X軸為2樑規格的 ： 高速通用（HM）貼裝頭x2
90,000CPH（本公司最佳條件下）

X軸為2樑規格的 ： 高速通用（HM）貼裝頭x2
80,000CPH（本公司最佳條件下）

貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件)時

±0.035mm （±0.025mm） Cpk≧1.0 （3σ）

貼裝頭、可貼裝的元件

高速通用（HM）貼裝頭： 03015～45x45mm　L100mm, 高度在15mm以下
※ 根據元件的高度、尺寸, 可能需要選配多視覺相機(可選配置)
異型（FM）貼裝頭： 03015 ～55x55mm　L100mm, 高度在28mm以下

可安裝的送料器數量

固定送料器架 ： 最多140個（以8mm料帶換算）
一次性換料車 ： 最多128個（以8mm料帶換算）
託盤交換器 ： 30張（固定式） 10張（料車式）

電源規格

三相　AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10%　50/60Hz

供給氣源

0.45MPa以上, 清靜乾燥

外形尺寸
(突起部除外)

L 1,374 x W 1,857 x H1,445mm

L 1,374 x W 2,110 x H1,445mm

重量

約2,050kg

約2,500kg

規格、外觀如有變動，恕不另行通知。

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