表面黏著技術 - 貼片機 回上一頁
小型高速模組貼片機
YSM10
  • 11貼裝頭同等級中實現世界最快速46,000CPH性能的表面貼片機的入門機型
  • 與以往機型相比,速度提高了25%以上,實現同等級中世界最快速的貼裝能力
    裝配HM貼裝頭,它採用提高了元件應對能力的新掃描相機
  • 靈活支持生產現場
  • 實現穩定生產的功能

  與同類單樑貼片機在最佳條件下的貼裝能力(CPH)對比。(2017 1月本公司的調查結果)

基本規格
 

YSM10

對象基板尺寸

L510 x W460 mm L50 x W50 mm
 使用選配件,可對應L610mm 基板

貼裝能力

HM 貼裝頭(10 個吸嘴)規格

HM5 貼裝頭(5 個吸嘴)規格

46,000CPH(本公司最佳條件下)

31,000CPH(本公司最佳條件下)

可貼裝的元件

03015 W55 x L100mm(超過W45mm 為分割識別),高度15mm 以下
元件高度超過6.5mm,或元件尺寸超過12mm x 12mm 則需要選配多視覺相機(可選配置)

貼裝精度
本公司最佳條件(使用評估用標準元件時)

±0.035mm (±0.025mm) Cpk1.0 (3σ)

可安裝的送料器數量

固定送料器架:最多96 個(以8mm 料帶換算)
託盤:15 種(裝備sATS15 時,最大,JEDEC

電源規格

三相 AC 200/208/220/240/380/400/416V ±10% 50/60Hz

供給氣源

0.45MPa 以上、清潔乾燥

外形尺寸

L1,254 x W1,440 x H1,445mm

主體重量

1,270kg

規格、外觀如有變動,恕不另行通知。