高速、高精度、倒裝晶片鍵合機
YSH20
- 貼裝能力高達4,500UPH(0.8秒/Unit)，
在倒裝晶片貼裝機中擁有頂級的貼裝能力※ - 貼裝精度可達±10µm(3σ)
- YWF晶片供給機可使用6、8、12英寸的晶片，支援擴晶環，具有θ角度補償功能
- 可貼裝0.6×0.6mm～18×18mm的元件
※ 根據YAMAHA截至2010.12的調查資料
基本規格
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YSH20 |
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対象基板寸法 |
L50 x W30 ～ L250 x W200 mm |
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元件供給形態 |
晶片(6/8/12 英寸平板環)、蜂窩狀託盤、料帶盤(寬度8/12/16 mm) |
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電源規格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz |
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供給氣源 |
0.5MPa 以上、清潔乾燥狀態 |
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外形尺寸(突起部除外) |
L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (僅主體部分) |
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重量 |
約2,470 kg (僅主體部分) |
※ 詳細內容請進行諮詢。
規格、外觀如有變動，恕不另行通知。