高速、高精度、倒装芯片键合机
YSH20
- 贴装能力高达4,500UPH(0.8秒/Unit)，
在倒装芯片贴装机中拥有顶级的贴装能力※ - 贴装精度可达±10µm(3σ)
- YWF芯片供给机可使用6、8、12英寸的芯片，支持扩晶环，具有θ角度补偿功能
- 可贴装0.6×0.6mm～18×18mm的组件
※ 根据YAMAHA截至2010.12的调查资料
基本规格
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YSH20 |
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対象基板寸法 |
L50 x W30 ～ L250 x W200 mm |
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组件供给形态 |
芯片(6/8/12 英寸平板环)、蜂窝状托盘、料带盘(宽度8/12/16 mm) |
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电源规格 |
三相AC 200/208/220/240/380/400/416V ：±10% 50/60Hz |
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供给气源 |
0.5MPa 以上、清洁干燥状态 |
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外形尺寸(突起部除外) |
L 1,400 x W1,820 x H1,515 mm (仅主体部分) |
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重量 |
约2,470 kg (仅主体部分) |
※ 详细内容请进行咨询。
规格、外观如有变动，恕不另行通知。