表面黏著技術 - 雅馬哈貼裝生產線支援軟體 回上一頁
IoT/M2M
基本規格

*3A 工藝控制

校正貼裝位置的功能。通過校正元件的貼裝位置,使各電極部可均勻地貼裝到印刷有錫膏的位置上。

QA選配軟體

檢出不良時,可以查出貼裝了該不良元件的貼片機的貼裝頭,

通過實際拍攝的圖像檢查吸附位置、吸附狀態的圖像。

*智能手機判定功能

通過無線區域網,將不良圖像、信息傳輸到操作員的智能手機,可在手機上進行良否判定。

*SPI 連結功能

通過將SPI與我們公司的印刷功能聯繫起來,並在印刷過程中回饋錫膏偏差信息,確保高定位精度。

注意:有關相應製造商和功能的信息,請諮詢我們。