＊3A 工艺控制

校正贴装位置的功能。通过校正元件的贴装位置，使各电极部可均匀地贴装到印刷有锡膏的位置上。

QA选配软体

检出不良时，可以查出贴装了该不良元件的贴片机的贴装头，

通过实际拍摄的图像检查吸附位置丶吸附状态的图像。

＊智能手机判定功能

通过无线区域网，将不良图像丶信息传输到操作员的智能手机，可在手机上进行良否判定。

＊SPI 连结功能

通过将SPI与我们公司的印刷功能联系起来，并在印刷过程中回馈锡膏偏差信息，确保高定位精度。

注意：有关相应制造商和功能的信息，请谘询我们。