表面黏着技术 - 雅马哈贴装生产线支援软件 回上一页
IoT/M2M
基本规格

*3A 工艺控制

校正贴装位置的功能。通过校正元件的贴装位置,使各电极部可均匀地贴装到印刷有锡膏的位置上。

QA选配软体

检出不良时,可以查出贴装了该不良元件的贴片机的贴装头,

通过实际拍摄的图像检查吸附位置丶吸附状态的图像。

*智能手机判定功能

通过无线区域网,将不良图像丶信息传输到操作员的智能手机,可在手机上进行良否判定。

*SPI 连结功能

通过将SPI与我们公司的印刷功能联系起来,并在印刷过程中回馈锡膏偏差信息,确保高定位精度。

注意:有关相应制造商和功能的信息,请谘询我们。